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無(wú)鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250-260℃,Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象,溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重,而且無(wú)鉛焊料中Sn成分占99%,比有鉛焊料多40%,離線式波峰焊價(jià)格,如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊,大約三個(gè)月就會(huì)發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無(wú)鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋,噴嘴耐高溫、耐腐蝕,目前般采用鈦合金鋼鍋膽, 由于鉛焊料的浸潤(rùn)性差,工藝窗口小,焊接時(shí)為了減小PCB表面的溫度差,要求Sn鍋溫度均勻。
波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了,在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率會(huì)高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn),因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。但是,在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性:焊接參數(shù)不同。同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),離線式波峰焊公司,其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是,離線式波峰焊,波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接,因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”,這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求;
波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-100℃,長(zhǎng)度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?;亓骱腹に囀峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
設(shè)置波峰焊接參數(shù)
助焊劑流量:依據(jù)助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認(rèn)。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢,應(yīng)有少數(shù)的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上,但不要滲透到組件體上。
預(yù)熱溫度:依據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)踐狀況設(shè)定(PCB上外表溫度般在 90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)
在錫鍋內(nèi),因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)踐溫度高 5-10℃左右)
測(cè)波峰高度:調(diào)到跨越 PCB 底面,在 PCB 厚度的 2/3 處。
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